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EC3576-C
Sistema de IA en el módulo

El módulo de sistema EC3576-C está equipado con el procesador Rockchip RK3576, diseñado específicamente para los mercados industriales y de IAoT.

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Ordenador de borde de IA industrial ligero

CPU de alto rendimiento
Procesador octa-core de 8 nm, 4×A72+4×A53 a 2,3 GHz
aceleración de hardware
NPU de IA potente
6.0 TOPS INT8, compatibilidad con múltiples formatos
Gráficos avanzados
Mali-G52 MC3, códec 8K, triple pantalla
Componente de grado industrial
Interfaces ricas
PCIe, USB 3.2, CAN-FD, GMAC, MIPI
Icono de durabilidad en exteriores
Grado industrial
Conector ultrafino de -40 °C a +85 °C
  • Especificaciones técnicas básicas
    Sistema operativo Android 14
    Protocolo industrial Modbus RTU/TCP, EtherNet/IP, OPC UA, Mitsubishi MC
    Gestión remota Dispositivo en mano en tiempo real, HTTPS, SSH
    AI 6.0 TOPS INT8 NPU
    Códec de vídeo Decodificación 8K a 30 fps, codificación 4K a 60 fps
    Plataforma en la nube Configuración de parámetros en la nube, gestión de contenedores, gestión de firmware
    UPC 4×A72 a 2,3 GHz + 4×A53 a 2,2 GHz
    Memoria / Almacenamiento 8 GB LPDDR4 / 256 GB UFS
    Interfaz de visualización HDMI/eDP/DSI/DP, triple pantalla independiente
    Conectividad 2×GMAC, USB 3.2, CAN-FD, MIPI-CSI×5, UART×12
    Dimensiones (Ancho × Profundidad × Alto) 55 × 68 × 3 mm (2.17 × 2.68 × 0.12 in)
    Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ +85 °C (-40 °F ~ +185 °F)
  • Plataforma de hardware
    UPC 4 × ARM Cortex-A72 a 2,3 GHz + 4 × ARM Cortex-A53 a 2,2 GHz
    NPU 6.0 TOPS INT8, compatible con INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32
    GPU ARM Mali-G52 MC3
    VPU Codificación por hardware: H.264, H.265, 4K a 60 fps; Decodificación por hardware: H.264, H.265, VP9, AV1, AVS2, 8K a 30 fps o 4K a 120 fps
    RAM 8 GB LPDDR4
    memoria de sólo lectura UFS de 256 GB
  • Interfaz de visualización
    HDMI/eDP TX 1 × HDMI v2.1 / eDP v1.3 (multiplexado), hasta 4K a 120 Hz; compatible con CEC, ARC y HDCP v2.3/v1.4; eDP admite hasta 3 pantallas con contenido diferente.
    MIPI DSI 1 × MIPI DSI-2 TX, D-PHY v2.0 (4 carriles) o C-PHY v1.1 (3 tríos), hasta 2560 × 1600 a 60 Hz
    Paralelo 1 × RGB/BT.656/BT.1120 paralelo, hasta 1920 × 1080 a 60 Hz
    EBC 1 × EPD de tinta electrónica, decodificación por hardware de 2560 × 1920, bus de datos de 16 bits, hasta 32 niveles de escala de grises.
    DP TX 1 × combo USB/DP, DisplayPort v1.4, hasta 4K@120 Hz, compatible con MST, USB Type-C con DP Alt, HDCP v2.3/v1.3
  • Interfaz de la cámara
    MIPI-CSI 5 × CSI-2; 4 × D-PHY v1.2 de 2 carriles (2,5 Gbps/carril, combinables a 2 × 4 carriles); 1 × D-PHY v2.0 de 4 carriles (4,5 Gbps/carril) o 3 tríos C-PHY; admite hasta 5 cámaras funcionando simultáneamente.
    DVP 1 × DVP estándar de 8/10/12/16 bits, entrada de datos de hasta 150 MHz; compatible con BT.601/BT.656/BT.1120
  • Audio
    SAI ≤5; SAI 0/1 admite 4 carriles TX + 4 carriles RX; SAI 2/3/4 admite 1 carril TX + 1 carril RX; admite modo I2S/TDM/PCM, frecuencia de muestreo de hasta 192 kHz, 16~32 bits
    Códec de audio digital 1; Admite 2 × DAC, 3 modos de mezcla cada uno; Admite modo maestro/esclavo I2S/PCM, frecuencia de muestreo de 16 bits; Admite control de volumen
  • Conectividad
    Ethernet ≤2 × GMAC, asignación de pines por RGMII/RMII, 10/100/1000 Mbps
    SDIO ≤2, SDIO v3.0, 4 bits
    USB 3.2 2 (1 × Tipo-C compatible con el modo DP Alt; 1 × interfaz combinada de alta velocidad)
    USB 2.0 OTG 2
    UART ≤12, 64-bit FIFO for TX/RX; Supports 5/6/7/8-bit serial transceiving, up to 4 Mbps; All 12 UARTs support flow control and RS-485
    CAN-FD ≤2, compatible con CAN y CAN-FD; admite tramas estándar y extendidas; FIFO de 8192 bits
    SPI ≤5, modo maestro y esclavo, cada uno admite dos selecciones de chip.
    I2C Modos de direccionamiento de ≤9, 7 y 10 bits; Modo estándar: 100 kbps, Modo HS: 400 kbps
    PWM ≤16, admite operación de interrupción, modo de captura
  • Fuerza
    Potencia de entrada 5 V CC
  • Mecánico
    Dimensiones (Ancho × Profundidad × Alto) 55 × 68 × 3 mm (2.17 × 2.68 × 0.12 in)
    Paquete Conector placa a placa (4 × 100 pines, paso de 0,4 mm, altura combinada de 1,5 mm)
    Orificios de montaje 4 × φ3,5 mm
  • Ambiente
    Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ +85 °C (-40 °F ~ +185 °F)
  • Sistema operativo
    Sistema operativo Android 14
    Método de flasheo del sistema operativo USB OTG
  • Protocolo de Adquisición de Datos (DSA)
    Protocolo industrial Modbus RTU Maestro/Esclavo, Modbus TCP Maestro/Esclavo, EtherNet/IP, ISO sobre TCP, OPC UA Cliente/Servidor, Mitsubishi MC 3C/3E/3C OverTCP, Puerto CPU Mitsubishi, FINS UDP, Host Link, PPI
    Protocolo de electricidad DLT645-2007, IEC101/104, DNP3.0
    Otro protocolo BACnet, CNC
  • Mantenimiento y gestión
    Método de actualización Admite el mecanismo de actualización de patentes y la actualización de firmware local o remota.
    Registro Admite registros del sistema local, registros remotos y la conservación de registros importantes en caso de apagado.
    Gestión remota Dispositivo en mano en tiempo real, HTTP, HTTPS, SSH, etc.
    Nube DeviceLive Admite la configuración de parámetros basada en la nube, la gestión de contenedores y la gestión de aplicaciones y firmware.
Obteniendo recursos...

Paquete estándar*

Placa de desarrollo EC3576-C *1

* El contenido del paquete estándar varía según los códigos de pedido estándar.

Accesorios opcionales

Fuente de alimentación *1

Contáctanos Para obtener más información sobre nuestras opciones de embalaje, contáctenos directamente.

Presupuesto
  • Especificaciones técnicas básicas
    Sistema operativo Android 14
    Protocolo industrial Modbus RTU/TCP, EtherNet/IP, OPC UA, Mitsubishi MC
    Gestión remota Dispositivo en mano en tiempo real, HTTPS, SSH
    AI 6.0 TOPS INT8 NPU
    Códec de vídeo Decodificación 8K a 30 fps, codificación 4K a 60 fps
    Plataforma en la nube Configuración de parámetros en la nube, gestión de contenedores, gestión de firmware
    UPC 4×A72 a 2,3 GHz + 4×A53 a 2,2 GHz
    Memoria / Almacenamiento 8 GB LPDDR4 / 256 GB UFS
    Interfaz de visualización HDMI/eDP/DSI/DP, triple pantalla independiente
    Conectividad 2×GMAC, USB 3.2, CAN-FD, MIPI-CSI×5, UART×12
    Dimensiones (Ancho × Profundidad × Alto) 55 × 68 × 3 mm (2.17 × 2.68 × 0.12 in)
    Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ +85 °C (-40 °F ~ +185 °F)
  • Plataforma de hardware
    UPC 4 × ARM Cortex-A72 a 2,3 GHz + 4 × ARM Cortex-A53 a 2,2 GHz
    NPU 6.0 TOPS INT8, compatible con INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32
    GPU ARM Mali-G52 MC3
    VPU Codificación por hardware: H.264, H.265, 4K a 60 fps; Decodificación por hardware: H.264, H.265, VP9, AV1, AVS2, 8K a 30 fps o 4K a 120 fps
    RAM 8 GB LPDDR4
    memoria de sólo lectura UFS de 256 GB
  • Interfaz de visualización
    HDMI/eDP TX 1 × HDMI v2.1 / eDP v1.3 (multiplexado), hasta 4K a 120 Hz; compatible con CEC, ARC y HDCP v2.3/v1.4; eDP admite hasta 3 pantallas con contenido diferente.
    MIPI DSI 1 × MIPI DSI-2 TX, D-PHY v2.0 (4 carriles) o C-PHY v1.1 (3 tríos), hasta 2560 × 1600 a 60 Hz
    Paralelo 1 × RGB/BT.656/BT.1120 paralelo, hasta 1920 × 1080 a 60 Hz
    EBC 1 × EPD de tinta electrónica, decodificación por hardware de 2560 × 1920, bus de datos de 16 bits, hasta 32 niveles de escala de grises.
    DP TX 1 × combo USB/DP, DisplayPort v1.4, hasta 4K@120 Hz, compatible con MST, USB Type-C con DP Alt, HDCP v2.3/v1.3
  • Interfaz de la cámara
    MIPI-CSI 5 × CSI-2; 4 × D-PHY v1.2 de 2 carriles (2,5 Gbps/carril, combinables a 2 × 4 carriles); 1 × D-PHY v2.0 de 4 carriles (4,5 Gbps/carril) o 3 tríos C-PHY; admite hasta 5 cámaras funcionando simultáneamente.
    DVP 1 × DVP estándar de 8/10/12/16 bits, entrada de datos de hasta 150 MHz; compatible con BT.601/BT.656/BT.1120
  • Audio
    SAI ≤5; SAI 0/1 admite 4 carriles TX + 4 carriles RX; SAI 2/3/4 admite 1 carril TX + 1 carril RX; admite modo I2S/TDM/PCM, frecuencia de muestreo de hasta 192 kHz, 16~32 bits
    Códec de audio digital 1; Admite 2 × DAC, 3 modos de mezcla cada uno; Admite modo maestro/esclavo I2S/PCM, frecuencia de muestreo de 16 bits; Admite control de volumen
  • Conectividad
    Ethernet ≤2 × GMAC, asignación de pines por RGMII/RMII, 10/100/1000 Mbps
    SDIO ≤2, SDIO v3.0, 4 bits
    USB 3.2 2 (1 × Tipo-C compatible con el modo DP Alt; 1 × interfaz combinada de alta velocidad)
    USB 2.0 OTG 2
    UART ≤12, 64-bit FIFO for TX/RX; Supports 5/6/7/8-bit serial transceiving, up to 4 Mbps; All 12 UARTs support flow control and RS-485
    CAN-FD ≤2, compatible con CAN y CAN-FD; admite tramas estándar y extendidas; FIFO de 8192 bits
    SPI ≤5, modo maestro y esclavo, cada uno admite dos selecciones de chip.
    I2C Modos de direccionamiento de ≤9, 7 y 10 bits; Modo estándar: 100 kbps, Modo HS: 400 kbps
    PWM ≤16, admite operación de interrupción, modo de captura
  • Fuerza
    Potencia de entrada 5 V CC
  • Mecánico
    Dimensiones (Ancho × Profundidad × Alto) 55 × 68 × 3 mm (2.17 × 2.68 × 0.12 in)
    Paquete Conector placa a placa (4 × 100 pines, paso de 0,4 mm, altura combinada de 1,5 mm)
    Orificios de montaje 4 × φ3,5 mm
  • Ambiente
    Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ +85 °C (-40 °F ~ +185 °F)
  • Sistema operativo
    Sistema operativo Android 14
    Método de flasheo del sistema operativo USB OTG
  • Protocolo de Adquisición de Datos (DSA)
    Protocolo industrial Modbus RTU Maestro/Esclavo, Modbus TCP Maestro/Esclavo, EtherNet/IP, ISO sobre TCP, OPC UA Cliente/Servidor, Mitsubishi MC 3C/3E/3C OverTCP, Puerto CPU Mitsubishi, FINS UDP, Host Link, PPI
    Protocolo de electricidad DLT645-2007, IEC101/104, DNP3.0
    Otro protocolo BACnet, CNC
  • Mantenimiento y gestión
    Método de actualización Admite el mecanismo de actualización de patentes y la actualización de firmware local o remota.
    Registro Admite registros del sistema local, registros remotos y la conservación de registros importantes en caso de apagado.
    Gestión remota Dispositivo en mano en tiempo real, HTTP, HTTPS, SSH, etc.
    Nube DeviceLive Admite la configuración de parámetros basada en la nube, la gestión de contenedores y la gestión de aplicaciones y firmware.
Obteniendo recursos...

Paquete estándar*

Placa de desarrollo EC3576-C *1

* El contenido del paquete estándar varía según los códigos de pedido estándar.

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DeviceLive

Plataforma de gestión de dispositivos IoT

Gestión de dispositivos, monitorización remota, gestión de aplicaciones perimetrales y mantenimiento remoto para ayudar a las empresas industriales a construir redes perimetrales inteligentes.

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Preguntas frecuentes

¿Qué ofrece el EC3576-C?

El EC3576-C es un Sistema de IA en Módulo (SoM) construido sobre el Rockchip RK3576J SoC, diseñado para integrarse en una placa base diseñada por el cliente para aplicaciones de IA de borde industriales y comerciales. Especificaciones clave:

——
Calcular4× Cortex-A72 a 2,3 GHz + 4× Cortex-A53 a 2,2 GHz; NPU de 6 tops (INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32); GPU ARM Mali-G52 MC3
Memoria8 GB de RAM LPDDR4, 256 GB de almacenamiento UFS
Sistema operativoAndroid 14 (instalado mediante USB OTG)
MostrarArriba a 3 pantallas simultáneas con contenido diferente a través de HDMI 2.1 / eDP 1.3 / MIPI DSI-2 / Paralelo / DP 1.4 / EBC (tinta electrónica)
Cámara5× MIPI CSI-2 + 1× DVP
Conectividad2× GbE, USB 3.2, USB 2.0 OTG, CAN-FD, PCIe 2.1
Factor de formaConector placa a placa de 4 × 100 pines (paso de 0,4 mm, altura combinada de 1,5 mm)
Potencia / temperatura5 V CC; −40 a +85 °C gama industrial

Aplicaciones objetivo según la hoja de datos: computación perimetral, terminales inteligentes, control industrial, HMI, interacción multimedia, IA visual. Compatible con InHand DSA marco de adquisición de datos y DeviceLive plataforma en la nube una vez desplegada.

El EC3576-C es un módulo, no un dispositivo independiente; está diseñado para integrarse en una placa base diseñada por el cliente, a través de cuatro conectores placa a placa de 100 pines (paso de 0,4 mm, altura combinada de 1,5 mm). La entrada de alimentación es de 5 V CC. La programación del sistema operativo se realiza a través de USB OTG.

El EC3576-C expone las siguientes interfaces a la placa base:

  • Ethernet: hasta 2× Gigabit (GMAC, RGMII/RMII)
  • USB: 2 puertos USB 3.2 (1 puerto Tipo-C con USB/DP Alt, 1 puerto combinado de alta velocidad) y 2 puertos USB 2.0 OTG
  • PCIe: PCIe 2.1
  • Cámara: 5× MIPI CSI-2 + 1× DVP (8/10/12/16 bits)
  • Mostrar: hasta 3 simultáneos a través de HDMI 2.1, eDP 1.3, MIPI DSI-2, paralelo (RGB/BT.656/BT.1120), DP 1.4, EBC (tinta electrónica, 32 escala de grises)
  • Industrial / serie: hasta 2× CAN-FD, 12× UART (todos compatibles con RS-485), 5× SPI, 9× I²C, 2× SDIO 3.0, 16× PWM
  • Audio: hasta 5× SAI/I²S + un códec de audio digital (2× DAC)
EC3576-CEC3588-C
———
Sistema operativoAndroid 14Linux
SoCRK3576JRK3588 (proyecto insignia de 8 nm)
UPC4× A72 + 4× A534× A76 + 4× A55
GPUMali-G52 MC3Mali-G610 MP4 (OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.2, Vulkan 1.2)
NPU6 TOPS6 TOPS (triple núcleo)
RAM / Almacenamiento8 GB LPDDR4 / 256 GB UFS16 GB LPDDR4 / 64 GB eMMC
Salida HDMIhasta 4K a 120 Hzarriba a 8K a 60 Hz
Entrada HDMI—HDMI 2.0 RX
PCIePCIe 2.1PCIe 3.0 (2 controladores, configurables a 1×4) + PCIe 2.0 (≤3)
Entrada de potencia5 V CCCC 4 V
Temperatura de funcionamiento−40 a +85 °CDe 0 a +80 °C

Elige el EC3576-C cuando la aplicación apunta Androide (HMI, quioscos, cargas de trabajo multimedia/controladas por pantalla), necesita un rango de temperatura industrial más amplio o desea más almacenamiento integrado. Elija el EC3588-C cuando la aplicación apunta Linux, requiere un mayor rendimiento de CPU/GPU, salida 8K, captura HDMI o ancho de banda de expansión PCIe 3.0.

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