EC3588-C
KI-System auf Modul
Das EC3588-C System-on-Module basiert auf dem Rockchip RK3588 Flaggschiff-ARM-SoC und bietet eine hohe Leistungsfähigkeit für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen.
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Leichtgewichtiger industrieller KI-Edge-Computer
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Technische Kernspezifikationen
KI 6.0 TOPS NPUCloud-Plattform Cloud-Parameterkonfiguration, Containerverwaltung, FirmwareverwaltungKonnektivität 2×GMAC, USB 3.1, PCIe 3.0, SATA, MIPI-CSICPU 4×A76 @ 2,4 GHz + 4×A55 @ 1,8 GHzAbmessungen (B × T × H) 68 × 60 × 4,6 mmAnzeigeschnittstelle HDMI/eDP TX, DP TX, MIPI DSI, vier unabhängige DisplaysIndustrieprotokoll Modbus RTU/TCP, EtherNet/IP, OPC UA, Mitsubishi MCSpeicher / Datenspeicher 16 GB LPDDR4 / 64 GB eMMCBetriebstemperatur 0 °C ~ +80 °CBetriebssystem LinuxFernverwaltung InHand DeviceLive, HTTPS, SSHVideo-Codec 8K@60 fps Dekodierung, 8K@30 fps Kodierung
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Hardwareplattform
CPU 4 × ARM Cortex-A76 @ 2,4 GHz + 4 × ARM Cortex-A55 @ 1,8 GHzGPU ARM Mali-G610 MP4, OpenGLES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.2, Vulkan 1.2NPU 6,0 TOPS, Triple-Core, unterstützt int4/int8/int16/FP16/BF16/TF32-BeschleunigungRAM 16 GB LPDDR4ROM 64 GB eMMCVPU Dekodierung: H.265/VP9 bis zu 8K bei 60 fps, H.264 bis zu 8K bei 30 fps, AV1 bis zu 4K bei 60 fps; Kodierung: H.265/HEVC, H.264/AVC bis zu 8K bei 30 fps
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Videoeingang
DVP 1; 8/10/12/16-Bit-Standard-DVP bis zu 150 MHz; Unterstützt BT.601/BT.656/BT.1120HDMI-Empfänger 1; Unterstützt HDMI 2.0 (3,4–6 Gbit/s) und HDMI 1.4b (250 Mbit/s–3,4 Gbit/s); HDCP 2.3 und HDCP 1.4MIPI CSI DPHY 4; 2-spuriger MIPI DPHY V1.2 (2,5 GSps/spurig); Zwei 2-spurige können zu einem 4-spurigen System kombiniert werdenMIPI DCPHY 2; Unterstützt DPHY oder CPHY; 4-Lane MIPI DPHY V2.0 (4,5 Gbit/s/Lane); 3-Lane MIPI CPHY V1.1 (2,5 GS/s/Lane); Unterstützt mehrere MIPI-CSI-Kombinationen
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Videoausgang
BT.1120 1; RGB bis zu 8 Bit bis zu 150 MHz; Bis zu 1920 × 1080 bei 60 HzDP TX 2; DP TX 1.4a, verfügbar für USB 3.1 Gen 1, unterstützt 1/2/4 Lanes; Bis zu 8192 × 4320 bei 30 Hz; HDCP 2.3, HDCP 1.3HDMI/eDP TX ≤2; HDMI bis zu 7680 × 4320 bei 60 Hz (3/6/8/10/12 Gbit/s), HDCP 2.3; eDP bis zu 4K bei 60 Hz (1,62/2,7/5,4 Gbit/s), HDCP 1.3MIPI DSI 2; MIPI DPHY 2.0 oder CPHY 1.1, bis zu 4K@60 Hz; Dualer MIPI-DSI-Links/Rechts-Modus, RGB/YUV bis zu 10 Bit
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Audio
DSM PWM 1; PCM in einen digitalen 1-Bit-Bitstrom umwandelnI2S ≤4; I2S0/I2S1: 8 Lanes, TX/RX, 16–32 Bit, bis zu 192 kHz; I2S2/I2S3: 2 Lanes, TX/RX, 16–32 Bit, bis zu 192 kHzPDM 2; Bis zu 8 Kanäle, 16–24 Bit, bis zu 192 kHz; PDM-PrimärempfangsmodusSPDIF 2; 2 × 16-Bit-Datenspeicherung; Biphasischer Stereoausgang
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Konnektivität
ADC ≤8; 8 × 12-Bit Single-Ended-SAR-ADC, bis zu 1 MS/sEthernet 2 × GMAC von RGMII/RMII, 10/100/1000 Mbit/sI2C ≤9; 7-Bit- und 10-Bit-Adressierungsmodi; Standardmodus bis zu 100 kbit/s, Hochgeschwindigkeitsmodus bis zu 400 kbit/sPCIe 2.0 ≤3; Jeder unterstützt 1 Lane, bis zu 5 Gbit/sPCIe 3.0 2; Unterstützt RC und EP, bis zu 8 Gbit/s; Kombinationen: 1×4, 2×2, 4×1, 1×2+2×1PWM ≤16; Unterstützt den AufnahmemodusSATA ≤3; 3 × SATA3.0-Controller, gemultiplext über PCIe und USB_HOST2; Unterstützt eSATA bis zu 6 Gbit/sSPI ≤5; Jeder Controller unterstützt zwei Chip-Select-Ausgänge; Master- und Slave-Modus konfigurierbarUART ≤10; 2 × 64-Bit-FIFO für TX/RX; 5/6/7/8-Bit-Seriell, bis zu 4 Mbit/s; Alle 10 UARTs unterstützen automatische FlusssteuerungUSB 2.0 Host 2USB 3.1 Gen 1 3; Bis zu 5 Gbit/s; 2 × USB 3.1 OTG (multiplexiert mit DP TX, unterstützt USB Typ-C und DP Alt); 1 × USB 3.1 Host (multiplext mit PIPE PHY2)
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Leistung
Eingangsleistung 4 V Gleichstrom
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Mechanisch
Abmessungen (B × T × H) 68 × 60 × 4,6 mmBefestigungslöcher 4 × φ2,5 mmPaket Board-to-Board-Steckverbinder (4 × 100-polig, 0,4 mm Rastermaß, Gesamthöhe 1,5 mm)
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Umfeld
Betriebstemperatur 0 °C ~ +80 °C
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Betriebssystem
Betriebssystem LinuxOS-Flash-Methode USB OTG
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Datenerfassungsprotokoll (DSA)
Elektrizitätsprotokoll DLT645-2007, IEC101/104, DNP3.0Industrieprotokoll Modbus RTU Master/Slave, Modbus TCP Master/Slave, EtherNet/IP, ISO über TCP, OPC UA Client/Server, Mitsubishi MC 3C/3E/3C über TCP, Mitsubishi CPU-Port, FINS UDP, Host-Link, PPIAnderes Protokoll BACnet, CNC
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Wartung und Management
DeviceLive Cloud Unterstützt cloudbasierte Parameterkonfiguration, Containerverwaltung, Anwendungs- und FirmwareverwaltungProtokoll Unterstützt lokale Systemprotokolle, Remote-Protokolle und die Aufbewahrung wichtiger Protokolle beim Stromausfall.Fernverwaltung InHand DeviceLive, HTTP, HTTPS, SSH usw.Upgrade-Methode Unterstützt patentierte Upgrade-Mechanismen, lokale oder Remote-Firmware-Upgrades
Standardpaket*
EC3588-C Entwicklungsplatine *1
* Der Standardpaketinhalt variiert je nach Standardbestellcode.
Optionales Zubehör
Netzteil *1
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DeviceLive
IoT-Geräteverwaltungsplattform
Gerätemanagement, Fernüberwachung, Edge-App-Management und Fernwartung helfen Industrieunternehmen beim Aufbau intelligenter Edge-Netzwerke.
Häufig gestellte Fragen
Was bietet der EC3588-C?
Der EC3588-C ist ein High-End-Gerät KI-System auf Modul (SoM) aufgebaut auf dem Flaggschiff Rockchip RK3588 SoC für anspruchsvolle Edge-KI- und Multimedia-Anwendungen. Wichtigste Spezifikationen:
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| Berechnen | 4× Cortex-A76 @ 2,4 GHz + 4× Cortex-A55 @ 1,8 GHz (8 nm); 6-TOPS Triple-Core-NPU (INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32); Mali-G610 MP4 GPU (OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.2, Vulkan 1.2) |
| Erinnerung | 16 GB LPDDR4 (2× 8 GB), 64 GB eMMC |
| Betriebssystem | Linux (über USB OTG geflasht) |
| Videoausgang | Bis zu 2× HDMI 2.0 / eDP — HDMI zu 8K@60 Hz2× DisplayPort 1.4a (bis zu 8K@30 Hz); 2× MIPI DSI; BT.1120 |
| Videoeingang | 1× HDMI 2.0 RX4× MIPI CSI D-PHY; 2× MIPI DC PHY (D-PHY/C-PHY); 1× DVP |
| Konnektivität | 2× GbE, 3× USB 3.1 Gen 1, 2× USB 2.0, 2× PCIe 3.0-Controller (bis zu 1×4), ≤3× PCIe 2.0, ≤3× SATA 3.0 |
| Formfaktor | 4× 100-poliger Board-to-Board-Steckverbinder (0,4 mm Rastermaß, 1,5 mm Gesamthöhe) |
| Leistung / Temperatur | Gleichstrom 4 V; 0 bis +80 °C |
Zielanwendungen laut Datenblatt: Industrielles IoT, Edge-KI, Fahrzeugsysteme, Smart Displays, AIoT, High-End-Embedded-Systeme. Kompatibel mit InHands DSA Rahmenwerk zur Datenerfassung und DeviceLive Cloud-Plattform nach der Bereitstellung.
Wie wird der EC3588-C eingesetzt?
Das EC3588-C ist ein Modul zur Integration auf einer Kundenplatine (es handelt sich nicht um ein eigenständiges Gerät) über vier 100-polige Board-to-Board-Steckverbinder (0,4 mm Rastermaß, 1,5 mm Gesamthöhe). Die Stromversorgung erfolgt mit 4 V Gleichstrom. Das Betriebssystem wird über … geflasht. USB OTG.
Welche Schnittstellen bietet das Trägerboard EC3588-C?
Der EC3588-C stellt dem Carrierboard die folgenden Schnittstellen zur Verfügung:
- Ethernet: 2× Gigabit (GMAC, RGMII/RMII)
- USB: 3× USB 3.1 Gen 1 (2× OTG mit DP Alt über Typ-C, 1× Host) und 2× USB 2.0 Host
- PCIe / SATA: 2× PCIe 3.0-Controller (konfigurierbar als 1×4, 2×2, 4×1 oder 1×2 + 2×1; bis zu 8 Gbit/s), ≤3× PCIe 2.0-Lanes (bis zu 5 Gbit/s), ≤3× SATA 3.0 (bis zu 6 Gbit/s; gemultiplext mit PCIe/USB)
- Videoeingang: 1× HDMI 2.0 RX (HDCP 2.3 / 1.4), 4× MIPI CSI D-PHY, 2× MIPI DC PHY (D-PHY/C-PHY), 1× DVP
- Videoausgabe: bis zu 2× HDMI/eDP (HDMI 8K@60 Hz), 2× DP 1.4a (bis zu 8K@30 Hz), 2× MIPI DSI (bis zu 4K@60 Hz)
- Industriell / seriell: ≤10× UART, ≤5× SPI, ≤9× I²C, ≤16× PWM, ≤8× ADC (12-Bit)
- Audio: ≤4× I²S, 2× SPDIF, 2× PDM, 1× DSM PWM
Wie schneidet der EC3588-C im Vergleich zum EC3576-C ab?
| EC3588-C | EC3576-C | |
| — | — | — |
| Betriebssystem | Linux | Android 14 |
| SoC | RK3588 (8-nm-Flaggschiff) | RK3576J |
| CPU | 4× A76 + 4× A55 | 4× A72 + 4× A53 |
| GPU | Mali-G610 MP4 (OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.2, Vulkan 1.2) | Mali-G52 MC3 |
| NPU | 6 TOPS (Triple-Core) | 6 TOPS |
| RAM / Speicher | 16 GB LPDDR4 / 64 GB eMMC | 8 GB LPDDR4 / 256 GB UFS |
| HDMI-Ausgang | bis zu 8K@60 Hz | bis zu 4K bei 120 Hz |
| HDMI-Eingang | HDMI 2.0 RX | — |
| PCIe | PCIe 3.0 (2 Controller, konfigurierbar auf 1×4) + PCIe 2.0 (≤3) | PCIe 2.1 |
| Stromzufuhr | 4 V Gleichstrom | Gleichstrom 5 V |
| Betriebstemperatur | 0 bis +80 °C | −40 bis +85 °C |
Wähle die EC3588-C wenn die Anwendung Ziele LinuxErfordert höhere CPU-/GPU-Leistung, 8K-Ausgabe, HDMI-Aufnahme oder PCIe 3.0-Erweiterungsbandbreite. Wählen Sie die EC3576-C wenn die Anwendung Ziele Android (HMI, Kioske, Multimedia-/Display-basierte Workloads), benötigt den größeren industriellen Temperaturbereich oder wünscht sich mehr On-Board-Speicher.
