

KI-System auf Modul
Hochleistungsfähiges KI-Rechenmodul für Edge-Intelligenz der nächsten Generation
Das AI System on Module (AI SoM) ist ein leistungsstarkes KI-Rechenmodul für Edge-Intelligence-Geräte der nächsten Generation. Basierend auf einer fortschrittlichen Multi-Core-Prozessorarchitektur mit integrierter NPU bietet das Modul KI-Inferenz, Bildverarbeitung und Systemflexibilität auf höchstem Niveau bei kompakter Bauweise und eignet sich daher ideal als Plattform für intelligente Bildverarbeitungssysteme und Edge-IoT-Geräte.
Wichtigste Wertversprechen
Integrierte KI-Beschleunigung
4K/8K-Multimedia-Verarbeitung
Zuverlässigkeit in Industriequalität
Modulares Design für schnellere Entwicklung
KI-Beschleunigung auf Flaggschiff-Niveau
- Integrierte, hocheffiziente NPU, die INT8-, INT16- und FP16-Genauigkeit für ein breites Spektrum an KI-Workloads unterstützt.
- Optimiert für hohe Durchsatzraten bei geringem Stromverbrauch, ideal für Echtzeit-Edge-Computing
- Nahtlose Kompatibilität mit gängigen KI-Frameworks (TensorFlow, ONNX, PyTorch via RKNN) für eine einfache Modellbereitstellung
- Optimiert für Aufgaben der Bildverarbeitungs-KI, liefert es eine starke Leistung bei Erkennung, Klassifizierung und Segmentierung.


Fortschrittliche Multimedia- und Displayfunktionen
- Bis zu 8K-Dekodierung und 4K-Kodierung für erstklassige Videoverarbeitung
- Unterstützt Multi-Display-Ausgabe, ideal für Videowände, Dashboards und Ladenbeschilderung.
- Mehrere Display-Schnittstellen (HDMI, eDP, MIPI-DSI, DP) für verschiedene Bildschirmtypen verfügbar.
- Eine fortschrittliche ISP-Pipeline verbessert die Bildqualität der Kamera und ist ideal für Anwendungen im Bereich maschinelles Sehen.
Umfangreiche Hochgeschwindigkeitsschnittstellen
- Mehrkanalige MIPI-CSI-Kameraschnittstellen für mehrere hochauflösende Kameras
- Hochgeschwindigkeitserweiterung über PCIe, USB 3.x und SATA für NVMe-SSDs, Beschleuniger und Peripheriegeräte
- Gigabit-Ethernet und Netzwerkmodulunterstützung für zuverlässige Edge-Konnektivität
- Hochskalierbare I/O-Architektur, die kundenspezifische Systemkonfigurationen ermöglicht


Zuverlässigkeit in Industriequalität
- Industrietaugliche Unterstützung eines breiten Temperaturbereichs (z. B. -40 °C bis +85 °C) für anspruchsvolle Einsatzumgebungen
- Die robuste Konstruktion der Leiterplattenverbinder gewährleistet Zuverlässigkeit auch unter Vibrationen und Stößen.
- Unterstützt den kontinuierlichen 24/7-Betrieb und ist somit ideal für unternehmenskritische Anwendungen.
- Integrierte Schutzmechanismen, einschließlich ESD-Schutz, Wärmemanagement und Leistungsstabilität
Flexible Betriebssystem- und Ökosystemunterstützung
- Unterstützt Linux- und Android-Plattformen und deckt damit ein breites Spektrum an Anwendungsanforderungen ab.
- Komplettes SDK, Treiber und Beispielcodes für die schnelle Anwendungsentwicklung
- Kompatibel mit gängigen KI-Tools wie RKNN, OpenCV, TensorFlow Lite und mehr.
- Umfassendes Software-Ökosystem inklusive BSP, Inferenzmaschine, Bildbibliotheken und Debugging-Tools


Modulares Design & einfache Integration
- Standardisierte SoM-Architektur + anpassbare Trägerplatine für Produktskalierbarkeit
- Referenzträgerdesigns reduzieren Risiken bei der Entwicklung von Hochgeschwindigkeitssignalen
- Entwicklerkits, Debugging-Tools und eine vollständige Dokumentation beschleunigen die Prototypenerstellung und die Massenproduktion.
- Hohe Wiederverwendbarkeit ermöglicht eine einheitliche Rechenplattform über mehrere Produktlinien hinweg.
Welches KI-Modul ist das richtige für Sie?
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| Modell | EC3588-C | EC3576-C |
| CPU | 4× Cortex-A76@2,4GHz + 4× Cortex-A55@1,8GHz | 4× Cortex-A72@2,3 GHz + 4× Cortex-A53@2,2 GHz |
| GPU | ARM Mali-G610 MC4 | ARM G52 MC3 |
| KI-Engine | 6TOPS NPU | 6TOPS NPU |
| RAM | 16 GB LPDDR4 | 8 GB LPDDR4 |
| ROM | 64GB eMMC | 256 GB UFS |
| Video-Codec | • 8K@60fps H.265/H.264/AV1/AVS2 Decoder • 8K@30fps H.264/H.265 Encoder | • 8K@30fps H.264/H.265/VP9/AV2/AVS2 Decoder • 4K@60fps H.264/H.265 Encoder |
| Anzeige | • Integrierte eDP/DP/HDMI2.1/MIPI-Displayschnittstelle, unterstützt mehrere Display-Engines bis maximal 8K@60fps • Unterstützt Multi-Screen-Display mit maximal 8K@60FPS | •DisplayPort/MIPI/eDP/HDMI/RGB/EBC, mehrere Displays mit unterschiedlichen Quellen. |
| Kamera | • Dualer 16-Megapixel-ISP mit HDR und 3DNR • Mehrere MIPI CSI-2- und DVP-Schnittstellen | • 16M ISP mit HDR (bis zu 120 dB) • MIPI CSI-2 (CDPHY=1*4-Lane, DPHY=2*4-Lane/4*2-Lane), DVP |
| Hochgeschwindigkeitsschnittstelle | PCIe 3.0/PCIe 2.0/SATA 3.0/RGMII/USB Typ-C/USB 3.1/USB 2.0 | PCIe 2.1/SATA 3.0/RGMII/USB 3.0 |
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