KI-System auf Modul
KI-System auf Modul-m

KI-System auf Modul

Hochleistungsfähiges KI-Rechenmodul für Edge-Intelligenz der nächsten Generation

Das AI System on Module (AI SoM) ist ein leistungsstarkes KI-Rechenmodul für Edge-Intelligence-Geräte der nächsten Generation. Basierend auf einer fortschrittlichen Multi-Core-Prozessorarchitektur mit integrierter NPU bietet das Modul KI-Inferenz, Bildverarbeitung und Systemflexibilität auf höchstem Niveau bei kompakter Bauweise und eignet sich daher ideal als Plattform für intelligente Bildverarbeitungssysteme und Edge-IoT-Geräte.

 / 
 / EC-KI-System auf Modul

Wichtigste Wertversprechen

Integrierte KI-Beschleunigung

4K/8K-Multimedia-Verarbeitung

Zuverlässigkeit in Industriequalität

Modulares Design für schnellere Entwicklung

KI-Beschleunigung auf Flaggschiff-Niveau

  • Integrierte, hocheffiziente NPU, die INT8-, INT16- und FP16-Genauigkeit für ein breites Spektrum an KI-Workloads unterstützt.
  • Optimiert für hohe Durchsatzraten bei geringem Stromverbrauch, ideal für Echtzeit-Edge-Computing
  • Nahtlose Kompatibilität mit gängigen KI-Frameworks (TensorFlow, ONNX, PyTorch via RKNN) für eine einfache Modellbereitstellung
  • Optimiert für Aufgaben der Bildverarbeitungs-KI, liefert es eine starke Leistung bei Erkennung, Klassifizierung und Segmentierung.
KI-Beschleunigung auf Flaggschiff-Niveau
Fortschrittliche Multimedia- und Displayfunktionen

Fortschrittliche Multimedia- und Displayfunktionen

  • Bis zu 8K-Dekodierung und 4K-Kodierung für erstklassige Videoverarbeitung
  • Unterstützt Multi-Display-Ausgabe, ideal für Videowände, Dashboards und Ladenbeschilderung.
  • Mehrere Display-Schnittstellen (HDMI, eDP, MIPI-DSI, DP) für verschiedene Bildschirmtypen verfügbar.
  • Eine fortschrittliche ISP-Pipeline verbessert die Bildqualität der Kamera und ist ideal für Anwendungen im Bereich maschinelles Sehen.

Umfangreiche Hochgeschwindigkeitsschnittstellen

  • Mehrkanalige MIPI-CSI-Kameraschnittstellen für mehrere hochauflösende Kameras
  • Hochgeschwindigkeitserweiterung über PCIe, USB 3.x und SATA für NVMe-SSDs, Beschleuniger und Peripheriegeräte
  • Gigabit-Ethernet und Netzwerkmodulunterstützung für zuverlässige Edge-Konnektivität
  • Hochskalierbare I/O-Architektur, die kundenspezifische Systemkonfigurationen ermöglicht
Umfangreiche Hochgeschwindigkeitsschnittstellen
Zuverlässigkeit in Industriequalität

Zuverlässigkeit in Industriequalität

  • Industrietaugliche Unterstützung eines breiten Temperaturbereichs (z. B. -40 °C bis +85 °C) für anspruchsvolle Einsatzumgebungen
  • Die robuste Konstruktion der Leiterplattenverbinder gewährleistet Zuverlässigkeit auch unter Vibrationen und Stößen.
  • Unterstützt den kontinuierlichen 24/7-Betrieb und ist somit ideal für unternehmenskritische Anwendungen.
  • Integrierte Schutzmechanismen, einschließlich ESD-Schutz, Wärmemanagement und Leistungsstabilität

Flexible Betriebssystem- und Ökosystemunterstützung

  • Unterstützt Linux- und Android-Plattformen und deckt damit ein breites Spektrum an Anwendungsanforderungen ab.
  • Komplettes SDK, Treiber und Beispielcodes für die schnelle Anwendungsentwicklung
  • Kompatibel mit gängigen KI-Tools wie RKNN, OpenCV, TensorFlow Lite und mehr.
  • Umfassendes Software-Ökosystem inklusive BSP, Inferenzmaschine, Bildbibliotheken und Debugging-Tools
Flexible Betriebssystem- und Ökosystemunterstützung
Modulares Design & einfache Integration

Modulares Design & einfache Integration

  • Standardisierte SoM-Architektur + anpassbare Trägerplatine für Produktskalierbarkeit
  • Referenzträgerdesigns reduzieren Risiken bei der Entwicklung von Hochgeschwindigkeitssignalen
  • Entwicklerkits, Debugging-Tools und eine vollständige Dokumentation beschleunigen die Prototypenerstellung und die Massenproduktion.
  • Hohe Wiederverwendbarkeit ermöglicht eine einheitliche Rechenplattform über mehrere Produktlinien hinweg.

Welches KI-Modul ist das richtige für Sie?

ModellEC3588-CEC3576-C
CPU4× Cortex-A76@2,4GHz + 4× Cortex-A55@1,8GHz4× Cortex-A72@2,3 GHz + 4× Cortex-A53@2,2 GHz
GPUARM Mali-G610 MC4ARM G52 MC3
KI-Engine6TOPS NPU6TOPS NPU
RAM16 GB LPDDR48 GB LPDDR4
ROM64GB eMMC256 GB UFS
Video-Codec• 8K@60fps H.265/H.264/AV1/AVS2 Decoder
• 8K@30fps H.264/H.265 Encoder
• 8K@30fps H.264/H.265/VP9/AV2/AVS2 Decoder
• 4K@60fps H.264/H.265 Encoder
Anzeige• Integrierte eDP/DP/HDMI2.1/MIPI-Displayschnittstelle, unterstützt mehrere Display-Engines bis maximal 8K@60fps
• Unterstützt Multi-Screen-Display mit maximal 8K@60FPS
•DisplayPort/MIPI/eDP/HDMI/RGB/EBC, mehrere Displays mit unterschiedlichen Quellen.
Kamera• Dualer 16-Megapixel-ISP mit HDR und 3DNR
• Mehrere MIPI CSI-2- und DVP-Schnittstellen
• 16M ISP mit HDR (bis zu 120 dB)
• MIPI CSI-2 (CDPHY=1*4-Lane, DPHY=2*4-Lane/4*2-Lane), DVP
HochgeschwindigkeitsschnittstellePCIe 3.0/PCIe 2.0/SATA 3.0/RGMII/USB Typ-C/USB 3.1/USB 2.0PCIe 2.1/SATA 3.0/RGMII/USB 3.0
Ressourcen →Ressourcen →
Datenblatt →Datenblatt →